骨膜的分类?
一、定义
骨的完整性或连续性遭到破坏，即称骨折。临床上对骨折的描述，常根据创伤的原因、创伤的解剖部位、骨折线的特点、皮肤或粘膜破裂来命名，例如桡骨下端伸直型开放性骨折。
二、病因
1.直接暴力 暴力直接作用于肢体上而发生骨折，骨折部位常伴有不同程度的软组织损伤，包括并发神经血管的损伤，如火器伤所致的胫腓骨开放性粉碎性骨折。
2.间接暴力 骨折发生在离暴力作用较远的部位，而不发生在暴力直接作用的部位。骨折是由于暴力通过传导、杠杆或旋转作用所致。例如肱骨髁上骨折，是由于伤员走路滑倒时，以手掌撑地，暴力上传而造成肘关节以上肱骨髁上处的骨折。
3.肌牵拉力 肌肉突然猛烈收缩，可拉断肌肉附着处的骨质。例如在骤然跌倒时，股四头肌猛烈收缩，可发生髌骨横骨折。
4.积累劳损 长期、反复、轻微的直接或间接伤力(例如远距离行军)，可集中在骨骼的某一点上发生骨折。骨折无移位，但愈合慢。
5.骨骼疾病 以上四种均系健康骨骼受各种不同暴力的作用而断裂，称外伤性骨折。如因骨本身的病变而使骨质疏松，破坏变脆，在正常活动下或受到轻微的外力作用，就可发生骨折，称病理性骨折。这类骨折主要由骨组织的病理改变引起，在此不作讨论。
二.分类
不同类型的骨折，治疗方法也有所不同。
1．根据骨折部位皮肤拈膜完整情况分类
(1)闭合性骨折：临床上最多见。骨折部位皮肤和粘膜未破裂，骨折端与外界不相通，这种骨折不会引起感染。
(2)开放性骨折：骨折附近的皮肤或粘膜破裂，骨折端与外界相通，细菌可从伤口进 入，容易造成感染。骨盆耻骨部骨折引起的膀胱或尿道破裂，尾骨骨折引起的直肠破裂，均为开放性骨折。
2．根据骨折线的形态分类
(1)裂缝骨折：像瓷器上的裂纹，骨折发生裂隙，骨折片无移位，不需整复，只作简单固定或贴敷膏药即可。常见于颅骨、肩胛骨处。
(2)骨膜下骨折：多见于儿童，骨膜未破，移位不明显，愈合快。
(3)青枝骨折：多发生于儿童，骨皮质和骨膜有部分断裂，常有成角畸形，有时成角不明显，但出现骨皮质皱折，与青嫩的树枝被折时的情况类似。
(4)撕裂骨折：由于肌肉的猛烈收缩，或韧带附着点的牵拉所致，骨折线常呈横形，多伴有移位。
(5)横形骨折：多由直接缓慢的外力，或是间接暴力的杠杆作用引起，骨折线常与骨干纵轴接近垂直，复位以后，比较稳定
陶瓷电容器有哪些分类？
陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。
使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。此外，还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。
1.半导体陶瓷电容器
表层陶瓷电容器，电容器的小型化，即电容器以尽可能小的体积获得尽可能大的容量，是电容器的发展趋势之一。电容器元件小型化有两种基本方法:尽可能提高介电材料的介电常数；使电介质层的厚度尽可能薄。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数非常高，但是当普通铁电陶瓷电容器由铁电陶瓷制成时，很难使陶瓷介质非常薄。首先，铁电陶瓷强度低，薄时容易断裂，这使得实际生产操作很困难。第二，当陶瓷介质非常薄时，容易引起各种组织缺陷，这使得生产过程非常困难。
2.高压陶瓷电容器
随着电子工业的快速发展，迫切需要开发高击穿电压、低损耗、小体积、高可靠性的高压陶瓷电容器。近20多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已广泛应用于电力系统、激光电源、录音机、彩色电视、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、航天、导弹、航海等领域。钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压性能好的优点，但也存在电容变化率随中温升高、绝缘电阻降低的缺点。
3.多层陶瓷电容器
它是使用最广泛的芯片组件类型。它是一种片状单片电容器，内电极材料和陶瓷坯体交替平行层叠多层，共烧成一体。它具有体积小、比容高、精度高的特点。它可以安装在印刷电路板和混合集成电路基板上，有效地减少了电子信息终端产品的体积和重量，提高了产品的可靠性。符合信息产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向，2010年国家长期目标纲要明确提出表面贴装元器件等新元器件应作为电子产业的发展重点。它不仅包装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极。MLCC可以储存电荷，阻断DC，过滤，融合，区分不同的频率和调谐电子电路中的电路。高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，大大提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。