一、塑封与陶瓷封装的区别？

陶封是指陶瓷基板封装的芯片，塑封的是指塑料基板的，也就是常见的pcb板。相对来说，陶瓷基板的封装灵活性不如塑封的，因为陶瓷基板内部的连接基本上是一一对应的，按照die的脚位顺序，不可交叉，而塑封的就比较灵活了，因为本质上就是一块pcb，在基板上可以灵活走线，可以自定义封装的脚位，可以做到跟其他公司的竞品或者本公司的产品pintopin。

但是，在稳定性上，塑封的不如陶瓷的，因为pcb的气密性不如陶瓷的，在pcb上走线以后会有很多过孔，水气会通过这些过孔进入芯片腔体，导致内部打线脱落以及其他一些问题，而且在smt过程中处理不当塑料基板上的玻璃会出现白边，这种芯片工作一段时间就会失效。

二、其与普通陶瓷封装最大的区别是是什么？

陶瓷封装的晶振精确程度没有金属的好，金属封装的里面是石英晶体，稳定是比较好，而且金属封装晶振有两种，一种是无源的，一种是有源的，一般都用无源的，但有源的抗干扰好，而且起振快