一、金属蚀刻怎样分色？

金属表面蚀刻通常是指蚀刻纹路、LOGO、字体等表面蚀刻，也称之为半蚀刻，蚀刻后分色处理的方法主要有:

1、表面本色白化处理：金属在蚀刻后，经过卷板、冲压、焊接或者经过高温处理产生的黑色氧化皮，一般采用氢氟酸、硝酸等强腐蚀性方法去除；

2、不锈钢镜面光亮处理方法：依据不锈钢蚀刻产品的要求可分机械抛光、化学抛光、电化学抛光等方法达到镜面光泽；

3、表面喷油处理，不锈钢蚀刻产品表面喷油不仅可以选择各种的颜色，而且可以提升产品的耐腐蚀性、绝缘性、导电性、抗氧化性以及耐磨性等；

二、金属蚀刻技术原理？

通过曝光制版、显影后，将要金属蚀刻区域的保护膜去除，在金属蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

三、金属蚀刻的最好方法？

蚀刻金属标牌方法之一，手工蚀刻：包括蚀刷、撩泼、摇床等三种方法。蚀刷则是用排笔将溶液放在金属板上来回刷蚀。撩泼是使用水勺子将溶液不断地灌向金属板表面，以此进行蚀刻。而摇床是做一个下面有弧度的塑料槽，再倒入蚀刻液，放之金属板上，手工操动槽的一边，使金属板上的融液来回流动。

蚀刻金属标牌方法之二，用泼溅式蚀刻机蚀刻：用水车式叶轮，将蚀刻溶液不断泼向金属板，进行蚀刻。

蚀刻金属标牌方法之三，用搅拌式蚀刻机进行蚀刻：用一个大染缸的中间装一个带叶片的立轴，制作成一个搅拌机，将蚀刻液不停搅拌，金属板放至大染缸边上，进行蚀刻。

蚀刻金属标牌方法之四，用喷淋式蚀刻机蚀刻：用几个喷水头至上而下喷淋蚀刻液，金属板放在下面传送带上向前送，掌控好速度，出来后即蚀刻完毕。

蚀刻金属标牌方法之五，用电解蚀刻机蚀刻：把要蚀刻的金属板接近电源的正极，放平后把喷淋器接口接在电源的负极，喷出的盐水为导电液，进行点解，从而达到蚀刻的目的。

四、金属蚀刻片怎么使用？

1 金属蚀刻片可以用于制作金属雕刻、印刷、电路板等。2 使用金属蚀刻片需要先在金属表面涂上一层光敏涂料，然后将设计好的图案置于其上，并暴露于紫外线下，使涂料在图案部分形成固化膜。接下来将金属板放入蚀刻液中，在未被光固化的区域被腐蚀掉，形成凹槽。最后洗去光敏涂料即可。3 金属蚀刻片使用时需要注意安全，避免蚀刻液接触皮肤和眼睛，建议在通风良好的地方进行操作。同时，也要根据不同金属的特性选择不同的蚀刻液和蚀刻时间。

五、金属蚀刻的工作原理是什么？

利用各种金属在蚀刻液中发生阳极分离的原理，在不锈钢、钛金板、金、银、铜、模具钢等金属上蚀刻图案和文字。

六、金属蚀刻所指的材质有哪些？

蚀刻加工最常用的是SUS304不锈钢，金属材料中属铜的侧蚀刻量最少，易蚀刻，但铜材易氧化。不锈钢材质有200，300，400系例，都是比较适合蚀刻的。

七、金属化学蚀刻可以多深？

0.1到0.2mm，金属化学蚀刻是将金属材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。

最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术，其一般最深在0.1到0.2mm，最浅在0.05mm。

八、金属蚀刻主要工艺流程是什么？

蚀刻 蚀刻制程是将电路布局移转到芯片上之关键步骤，包括蚀刻及蚀刻后清洗两部份，本所现阶段以多层导线所需之蚀刻及清洗技术为重点。蚀刻技术开发已完成符合0.15微米世代制程规格之0.2微米接触窗蚀刻技术以及符合0.18微米世代制程规格（线宽/间距=0.22微米/0.23微米）之铝导线蚀刻技术；同时完成光阻硬化技术，可提高光阻抗蚀刻性10%~20%；目前之技术重点在于双嵌入结构蚀刻技术及低介电常数材料蚀刻技术，以搭配铜导线制程达成低电阻、低电容之目标。蚀刻后清洗技术开发已建立基本之氧化层及金属层蚀刻后清洗能力，目前之技术重点在双嵌入结构蚀刻后清洗技术，铜导线兼容之光阻去除技术、低介电常数材料兼容之光阻去除技术、铜污染去除技术等。 　　经过黄光定义出我们所需要的电路图，把不要的部份去除掉，此去除的 步骤就称之为蚀刻，因为它好像雕刻，一刀一刀的削去不必要不必要的木屑，完成作品，期间又利用酸液来腐蚀的，所以叫做「蚀刻区」。 湿式蚀刻: 酸碱溶液(化学方式) 选择性高等向蚀刻 1. Through-put 高 2. 设备价格低 3. 溶液更新频率<=>成本 4. 溶液本身的污染 优点 1.(through-put)高 2.设备价格低 3.溶液更新频率<->成本 4.溶液本身的污染 干式蚀刻: 电浆蚀刻(Plasma Etching),活性离子蚀刻(R I E)(物理方式) 选择性低非等向蚀刻撞击损伤(damages)à负面影响:晶格排列因撞击而偏移 撞击 -> 能量传递 -> 活化能降低 -> 反应加速 蚀刻考虑因素: 1. 选择性(Selectivity) 3. 蚀刻速率(Etching Rate) 2. 等向性(Isotropy) 4. 芯片损伤(Damags)

九、蚀刻的蚀刻原理？

在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应， CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中，基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2+络离子氧化，其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力，在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时，应不断补加氨水和氯化铵，也称子液.

十、蚀刻液能蚀刻铁吗？

估计不能。

那种蓝色环保蚀刻剂的白色晶体应该是多羟基的富马酸或者酒石酸，它们水溶液是弱酸性并且可以做铜蚀刻工艺，环保是因为它们同时也是符合GB2760标准的一种酸味食品添加剂成份，请酌情参考。富马酸因为是无色透明水溶液且反应速率温和PCB不起渣相对来说比氯化铁明显要好。