一、化学镀铜的化学镀铜原理？

化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：还原(阴极)反应：CuL2++2e-→Cu+L氧化(阳极)反应：R→O+2e-因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2-+Cu2++2OH-→Cu+2H2PO3+H2↑除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。

化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。

理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。

因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。

二、真空镀铜原理？

真空电镀是一种物理沉积现象，就是在真空状态注入ya气，ya气撞击靶材，靶材分离成分子被导电货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。真空电镀的优点就是，做出来的产品金属感强，亮度高，而相对其他的镀膜做法来说，成本较低，对环境的污染小，现在被各行各业广泛使用。

三、铝板镀铜方法？

铝板镀铜的方法：

1、用硫酸铜溶液作电镀液。

2、将铝制品浸入电镀液并接直流电源负极作阴极，将金属铜浸入电镀液并接直流电源正极作阳极。

3、通入低压直流电，阳极的铜在电镀液中溶解，电镀液中的铜离子向阴极移动，在铝表面得到电子被还原成铜，形成铜镀层。

四、镍镀铜原理？

原理是当以甲醛为还原剂时,是在碱性条件下进行的,镍镀铜离子则需要有络合剂与之形成络离子,以增加其稳定性。常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元 醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。可以用如下通式表示镍镀铜离子:Cu2+·络合物,则化学镍镀铜还原反应的表达式如下:Cu2+·络合物+2HCH0+40H 一一 Cu+2HC00 一+H2+2H20+络合物这个反应需要催化剂催化才能发生。

五、镀铜内胆好吗？

304不锈钢可以做杯子。不锈钢保温杯材质一般有201，202和304不锈钢，最常见的两种是304和201不锈钢。虽说材质不同，但是两者材料生产加工出来的不锈钢保温杯看起来是一样的，普通人基本无法识别，就算是从事不锈钢行业的人员也未必能100%区分304和 201的不锈钢 。内胆镀铜不会对人体有害。

以前大部分水杯都是镀银，如今大多数保温杯采用了内胆镀铜设计，使得保温杯的保温效果更佳。

六、关于电镀铜？

这个要看你镀铜是干什么用,常用的光亮度铜溶液的主要成分是:硫酸铜(160克~250克/升),硫酸(40~120克/升）,光亮剂(助剂,不加镀层不会亮，参考光亮剂使用说明),十二烷基硫酸钠(可不用)，氯离子（30~120毫克/升）;阴极电流密度1.5-8A/d㎡,阳极电流密度 0.5-30A/d㎡.

七、铁钉镀铜步骤？

1、清洁处理，将小物件清洁干净，打磨光滑，去除毛刺。

2、化学镀铜。适应铁物件镀铜，将小物件房间硫酸铜中，浸泡均匀，半小时后拿出来，检查上色是否均匀，如不均匀，回到步骤1.

3、电解镀铜。铁做阴极（接外接电源的负极），铜做阳极（接外接电源的正极），用硫酸铜溶液做电解质溶液，通电，就可以了。也可以用铜氨溶液做电解质溶液，电镀铜的效果更好，更光亮。

八、镀铜生锈原因？

铜生锈原因是因为铜与水、氧气、二氧化碳共同接触。

铜所谓生锈，是铜在潮湿的环境下，和空气中的氧气、水蒸汽、二氧化碳反应才会生锈，生成碱式碳酸铜，即铜锈，呈绿色。

碱式碳酸铜，呈孔雀绿颜色，所以又叫孔雀石，是一种名贵的矿物宝石。它是铜与空气中的氧气、二氧化碳和水蒸气等物质反应产生的物质，又称铜绿，颜色翠绿。铜绿在空气中加热会分解为氧化铜、水和二氧化碳。溶于酸并生成相应的铜盐。在自然界中以孔雀石的形式存在。

九、电镀铜配方？

配方为

焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺、配制的无氰电解液，焦磷酸盐，这几种物质。

碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。

此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

十、pcb怎么镀铜？

一、pcb覆铜技巧

1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

二、pcb覆铜设置

1、pcb覆铜安全间距设置：

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromB