一、银锡焊料熔点？

大约在235℃到255℃左右。

焊条包括银焊条由焊条芯和药皮构成，银焊条焊芯的作用之一是作为电极导电，同时它也是形成焊缝金属的主要材料，因此焊条芯的质量直接影响焊缝的性能，其材料都是特地制造的优质钢烧焊碳素钢的焊条芯通常为0.08%C的低碳钢，应用最遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害杂质都有极严酷的限制常用的焊条直径（即焊条芯的直径）为2.5~6毫米，长度在350~450mm。

二、银焊料配方？

焊药配方高温焊药-纯银7:青铜3中温焊药-纯银6:青铜4低温焊药-纯银5:青铜5。

1、使用焊枪把粗银条退火。

2、选择合适的坑槽，进行锻打慢慢锻打，以防走形。

3、成形之后根据戒指大小，在戒棒上窝起来。

4、调整后戒指大小后，用锯丝锯下，然后修整补口。

5、修整好补扣，准备下一步焊接。

6、戒指焊口处先须酸洗，洗掉杂质和氧化物，然后涂上硼砂水（硼砂主要作用是助流和防止焊枪加热时产生表层氧化物）。

7、准备好焊药（焊药为银焊药，知道配方的小伙伴可自行配比，主要是银+铜+锌）。

三、锡银铜锡条元素成分？

锡条中除主元素锡、铅、铜、银外，往往还含有少量它元素，如镍、锑、铋、In、稀土等。

无铅锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大：铋可以降低锡条熔化温度，提高润湿铺展性，但加入量过大，将降低焊点的疲劳寿命和塑性，适当的铋的量大约为0.2~1.5%。

镍(Ni)可以通过改变合金组织和细化晶粒，从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。

在系统化设计出来的化学成分之中，显然希望锡条各方面的性能能达到一个最佳的平衡，如焊接性能、熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命等。

四、锡银铜哪个贵？

锡铜锡和锡银铜锡有什么区别由于银金属的作用下，含银焊锡丝比锡铜无铅焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。

其次，导电性能在焊点中也是很重要的指标，银是导电性很好的金属，所以含银焊锡丝比锡铜无铅焊焊锡丝的导电性、热导率等都更好。

这些性能都是锡铜无铅锡丝无法超越的。

成本不同：由于银金属价格高，所以含银焊锡丝比锡铜无铅锡丝的成本更贵。这是锡铜无铅锡丝最大的优点了。含银锡丝中的含银量越高，成本就越贵。

焊点光泽色不同：焊点的光泽色影响焊点外观的光亮度色泽。

由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银焊锡丝的焊点光泽并不光亮，呈哑色。

而锡铜无铅锡丝的光泽则呈现出一定的光亮度，外观更好看一些。

这也是锡铜无铅焊锡丝的其中一个优点了，不过焊点的光泽色并不代表焊点本身的焊接性能。

熔点不同：由于金属合金的不同，所以其熔点也不同。

含银焊锡丝的熔点在：217度，而锡铜无铅焊锡丝的熔点在：227度。相差10度。

五、银铜焊料熔点？

TS-18T银铜钎料，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度 TS-25，含银25%，等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

TS-25T银铜焊料，含银25%，等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于TS-25,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

TS-30Z含银钎料，含银30%，等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点 677-766摄氏度。

六、银铜锡铅如何分离？

用物理方法分离最简单，因为它们的熔点不同，直接加热后，熔点低的先分离出来，依次为锡、铅、银、铜。

——山高海深

七、金锡焊料国家标准？

金锡共晶焊料在共晶点位置熔点为280℃，焊接温度约300～310℃ 仅比其熔点高出20～30℃。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。

同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。同时共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。

八、锡膏焊料粉是什么？

锡膏主要成份是锡，再配以银，铜等金属成份；主要用在工业电子元件的精密焊接（SMT）。

九、如何从铜烟灰中提取锡.铜.银？

先还原熔炼。加铅搅拌，把铜捞出。再加电铅搅拌加氢氧化钠，氯化钠，硝酸钠，把锡生成锡酸钠捞出，如果铜捞出带出很多铅，就用吹灰法，就可以得到粗铜，

十、锡铅焊料的形状和规格？

Slder Ally｜Melting Pint, °Cslidus / liquidus｜Density,g/cm³｜ElectricalResistivity,µΩ⋅m｜ThermalCnductivity,W/m⋅K｜Tensile Strength at Break, ｜kgf/cm²｜TensileElngatinat Break, %｜BrinellHardness,HB｜ 合金成分｜（合金代号）｜熔点 ℃｜固态 / 液态｜密度｜电阻率｜导热率｜抗拉强度｜延伸率｜布氏硬度｜ Sn90Pb10(ally #118)｜183 / 213｜7.55｜-｜-｜490｜40｜-｜ Sn63Pb37(ally #106)｜183 / 183｜8.40｜0.145｜50｜525｜37｜17｜ Sn60Pb40(ally #109)｜183 / 191｜8.50｜0.153｜49｜535｜40｜16｜ Sn55Pb45(ally #113)｜183 /