二氧化碳激光切割机（2000-2004年）

2000- 2004年，成套的大功率激光设备面世，应用于切割、焊接、打孔等广阔的领域

主要优点：功率大，一般功率都在2000-4000W之间，能切割25毫米以内的全尺寸不锈钢，碳钢等常规材料，以及4 mm以内铝板和60MM以内的亚克力板，木质材料板，PVC板，且在切割薄板时速度很快。另外，由于CO2激光器输出的是连续激光，其在切割时，是这三种激光切割机中切割断面效果最光滑最好的。

主要市场定位：6-25毫米的中厚板切割加工，主要针对大中型企业以及部分纯对外加工的激光切割加工企业，但由于其激光器维护耗损大，主机耗电量大等无法克服因素，近年来，受到光纤激光切割机的巨大冲击，市场处于明显萎缩的状态。

YAG固体激光切割机（2009-2012年）

曾风靡金属加工市场，主要用于打孔和点焊及薄板的切割

YAG固体激光切割机具有价格低、稳定性好的特点，但能量效率低一般<3%，目前产品的输出功率大多在850W以下，由于输出能量小，主要用于打孔和点焊及薄板的切割。

主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工要求不是特别高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐步取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。

碟片激光切割机（2015年-2016年）

碟片激光切割涌入有色加工市场

主要优点：碟片式激光器是固体激光器和半导体激光器优点的结合体。碟片式设计保证了出众的光束质量。将半导体激光器作为泵浦源单元则保证高的光电效率。碟片式激光器功率高达16000瓦，很大的特点是可以切割较厚的黄铜和铝板等高反材质。

主要市场定位：25mm以下切割，尤其是中厚板的高质量切割，主要针对对外加工，或加工有色金属较多的企业。缺点是后期维护成本大，服务，技术还未实现开放和普及，费用相比光纤较高。伴随着光纤4000W及以上激光器的出现，光纤激光切割机最终会取代大部分市场。

光纤金属激光切割机（2012年-至今）

大功率冲击小功率加工市场，最终普及各大工厂

主要优点：光电转换率高，电力消耗少，能切割20-30MM

以内的不锈钢板，碳钢板，是这三种机器中切割速度最快的

激光切割机，割缝细小，光斑质量好，可用于精细、稳定、高效

切割。2012-至今主要市场定位：制造业、钣金业、农用机械、市政园林……等等。主要针对加工精度及效率要求极高的厂家，2015年后，伴随着4000W及以上激光器的出现，光纤激光切割机已经取代CO2大功率激光切割、YAG激光切割机、碟片激光切割机等机大部分市场。光纤激光切割机正在朝着更加精细化、行业化、深度定制配套化延申发展。

激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状)、广泛的材料适应性等优点。

（1）激光熔化切割

在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。

激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参与切割。

——激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。

——最大切割速度随着激光功率的增加而增加，随着板材厚度的增加和材料熔化温度的增加而几乎反比例地减小。在激光功率一定的情况下，限制因数就是割缝处的气压和材料的热传导率。

——激光熔化切割对于铁制材料和钛金属可以得到无氧化切口。

——产生熔化但不到气化的激光功率密度，对于钢材料来说，在104W/cm²～105W/cm²之间。

（2）激光火焰切割

激光火焰切割与激光熔化切割的不同之处在于使用氧气作为切割气体。借助于氧气和加热后的金属之间的相互作用，产生化学反应使材料进一步加热。对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。

另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它会生成更宽的割缝、明显的粗糙度、增加的热影响区和更差的边缘质量。

——激光火焰切割在加工精密模型和尖角时是不好的（有烧掉尖角的危险）。可以使用脉冲模式的激光来限制热影响。

——所用的激光功率决定切割速度。在激光功率一定的情况下，限制因数就是氧气的供应和材料的热传导率。

（3）激光气化切割

在激光气化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要非常高的激光功率。

为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。

该加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外，这些材料通常要达到更厚的切口。

——在激光气化切割中，最优光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。

——激光功率和气化热对最优焦点位置只有一定的影响。

——所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取决于材料、切割深度和光束焦点位置。

——在板材厚度一定的情况下，假设有足够的激光功率，最大切割速度受到气体射流速度的限制。

按设备分类：光纤激光切割、紫外激光切割、CO2激光切割、半导体激光切割、其他；

按工艺分类：激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂。

激光切割机可以用于切割多种不同类型的材料，包括但不限于以下几种：

金属材料： 激光切割机适用于切割多种金属材料，如钢、不锈钢、铝、铜、黄铜、钛等。不同的金属类型可能需要不同的激光源和参数设置。

非金属材料： 包括木材、亚克力（PMMA）、塑料、橡胶、皮革、织物、纸张等。对于这些非金属材料，通常需要调整激光参数以适应其不同的特性。

玻璃和陶瓷： 激光切割机可以用于切割玻璃和陶瓷材料，通常需要较高的激光功率和适当的参数设置。

碳纤维和复合材料： 激光切割机适用于切割碳纤维板、玻璃纤维增强复合材料等。然而，对于一些复合材料，需要注意控制切割过程中的热影响区。

石材和大理石： 激光切割机可以用于切割一些石材和大理石，但对于硬度较高的材料，可能需要较高的激光功率。

电子器件材料： 例如电路板、硅片等电子器件材料，激光切割机可以实现精确的切割和雕刻。

需要注意的是，不同材料的切割参数和操作方法可能会有所不同，因此在使用激光切割机切割特定材料之前，最好先进行样品测试，以确定最佳的切割参数和工艺设置。此外，一些特殊材料可能会产生有害气体或烟尘，在操作时应注意适当的通风和安全措施。

梅曼激光是国内工业级固体激光器头部企业，成立于2010年，致力于激光器的研发、生产、销售，并于2018年被评为国家级高新技术企业。梅曼激光具有卓越的激光器研发能力，国内首家研发生产微型端泵激光器，开创了被动调Q激光技术商用化的先河；国内首家且独家采用全新设计路线，攻克了紫外激光器功率衰减的技术难题，产品性能达国际水平；首创大能量系列固体激光器，产品在超半导体材料加工、硬材料加工方面具有独特优势，可用于碳化硅晶圆划片、硅晶圆二维码标记、铝基碳化硅热沉刻蚀、金刚石加工、航空级碳纤维板的精密切割等领域；针对钻石加工行业可提供包括钻石切片加工、钻石种子取芯、钻石外形切割（4P机）、钻石规划等完整的解决方案。梅曼公司产品从红外到深紫外，从纳秒到飞秒，从窄线宽到可调谐，激光器产品线布局全面，产品安全性、稳定性、光束质量、使用寿命等指标远高于行业平均水平。公司获得专利30余项，开发多款原创产品，累计发售各类激光器＞40000台。精工梅曼，品质至善，梅曼公司将在锐意创新、不断进取的同时，追求卓越品质，致力于具有国际市场竞争力的高质量激光器产品的研发和生产。

一般情况下根据激光器的不同，可以分为固体激光、半导体激光、液体激光、气体激光。