1. 刻蚀剂有哪些

把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去，从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。

在集成电路制造过程中，经过掩模套准、曝光和显影，在抗蚀剂膜上复印出所需的图形，或者用电子束直接描绘在抗蚀剂膜上产生图形，然后把此图形精确地转移到抗蚀剂下面的介质薄膜（如氧化硅、氮化硅、多晶硅）或金属薄膜（如铝及其合金）上去，制造出所需的薄层图案。刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去，从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全一致的图形。 刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。

干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀；湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀。

2. 刻蚀液主要成分

BOE（Buffered Oxide Etch），缓冲氧化物刻蚀液。由氢氟酸（49%）与水或氟化铵与水混合而成。

Buffered Oxide Etch，BOE就是buffer oxide etch， B.O.E 缓冲蚀刻液 BOE是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1 BOE蚀刻即表示49%HF水溶液：40%NH4F水溶液=1：6（体积比）的成分混合而成。刻蚀速度约10nm每秒。HF为主要的蚀刻液，NH4F则作为缓冲剂使用。

3. 刻蚀有哪几种

一般来说，我们常见的光盘主要有三种类型， CD 光盘、 DVD 光盘以及蓝光光盘。

1、 CD 光盘

(1) CD - R 刻录光盘

 CD - R 刻录光盘是最早的一种刻录光盘，它可多次在空余部分写入数据，适合于小规模单一发行的 CD 制品或者数据备份、资料存档等。

(2) CD - RW 刻录光盘

 CD - RW 刻录光盘是飞利浦和索尼两大公司于1989年推出的，相对于 CD - R 刻录光盘一次性刻录性能， CD - RW 刻录光盘能够重复擦写的，刻录数据后，还可将其擦除并重新刻录。

2、 DVD 光盘

(1) DVD - R 刻录光盘

 DVD - R 刻录光盘与 DVD 兼容性较好，因此比较常见。它也是目前兼容性最好的刻录光盘之一。其刻录模式与 CD - R 相同，只试用沟槽轨道进行刻录，其碟片的反射率和普通 DVD 光盘相似。

(2) DVD - RW 刻录光盘

 DVD - RW 刻录光盘的刻录原理和普通 CD - RW 类似，也可以重复擦写，其优点是兼容性好，而且能够以 DVD 视频格式来保存数据，因此它能够在 DVD 播放机上面播放。但是它的缺点就是：格式化需要花费1.5小时。

(3) DVD + R 刻录光盘

 DVD + R 刻录光盘是世界是第一款 DVD 刻录机使用的，碟片按照先锋公司的 DVD + R 规格1.0版设计，设计存储能力为3.95GB。1999年底先锋发先锋发布 DVD + R 规格2.0版本，存储能力达到4.7GB。

(4) DVD + RW 刻录光盘

 DVD + RW 刻录光盘是目前唯一与现有的 DVD 播放机和 DVD 驱动器全部兼容，其在电脑和娱乐应用领域的实时视频刻录和随即数据存储方面完全兼容可重写格式刻录光盘，其单面容量为4.7GB，双面容量高达9.4GB，是目前试用最多的DVD 刻录光盘。

3、蓝光光盘

(1) BD - R 刻录光盘

 BD - R 刻录光盘也就是所说的蓝光光盘，是 DVD 光盘的下一代标准之一。 BD - R 是蓝光的单层刻录光盘，与 CD - R 、 DVD - R 、 DVD + R 相似，都是一次性刻录光盘，一张光盘可存储25GB的文档，是现有 DVD 光盘的5倍。

(2) BD - RE 刻录光盘

 BD - RE 刻录光盘也叫蓝光可擦写刻录光盘，是蓝光最新的可擦写刻录光盘，采用 SERL 记录薄膜，该薄膜由12倍速 CD - RW 采用的相变材料演变而来，并改善了高速性和耐久性，为 BD - RE 提供了长久可靠的反复擦写与稳定的数据保护能力。

4. 刻蚀剂有哪些种类

蚀刻剂是以水为基质的金属表面处理剂，它无毒、不燃、无腐蚀性。经美国职业安全与卫生管理局认证为可生物降解的溶液。

性能用途：本品可溶解并清除铁锈；蚀刻光滑的金属表面并在其表面形成磷酸锌薄膜，抑制金属生锈；提高材质与涂层的附着力；提高焊接传导性。本品适用于钢铁、铝、锌、不锈钢、抛光金属表面处理，也可清除管道、散热器内的锈垢。

5. 刻蚀作用

它的基本原理是在真空低气压下，ICP 射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈，以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电，产生高密度的等离子体，在下电极的RF 射频作用下，这些等离子体对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，从真空管路被抽走。

6. 刻蚀剂是什么

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，在制作过程中常涉及碱蚀和酸蚀这两种腐蚀工艺用于去除多余的铜层，从而形成电路连接。下面是碱蚀和酸蚀的区别：

1. 碱蚀（Alkaline Etching）：碱蚀是使用强碱溶液（如氨水或氢氧化钠）进行腐蚀的过程。在碱性环境中，铜会被碱溶液迅速溶解。碱蚀常用于去除铜层，形成电路连接，并在需要高精度的细线路时有优势，因为它可以更好地控制线宽的精度。

2. 酸蚀（Acid Etching）：酸蚀是使用酸性溶液（如硫酸或盐酸）进行腐蚀的过程。酸性环境下，铜会被酸溶液迅速溶解。酸蚀常用于去除不需要的铜层，形成电路连接。酸蚀在制造过程中需要更高的注意安全性，在处理和废液处理上需更加小心。

需要注意的是，碱蚀和酸蚀都是腐蚀工艺，并且它们的使用需要谨慎。在进行这些工艺时，应遵循相关的安全操作规程，并避免直接接触腐蚀剂。此外，为了保证腐蚀质量和产品安全，请按照预定的工艺参数进行操作，并遵守相关的环保和安全要求。

7. 刻蚀剂有哪些成分

由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。

1、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。

2、草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。

3、硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。

4、氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。

5、硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。

6、硫酸铵：一般选用工业品。

7、甘油：一般选用工业品。

8、水：自来水。扩展资料蚀刻液分类已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜+空气体系、盐酸氯化铜+氯酸钠体系、盐酸氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸+氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。

8. 刻蚀是什么

蚀刻段是指在石版印刷（LITHOGRAPHY）中，第一步是在石版上创建不需印刷的部分，就是使这部分石版对墨水不敏感，当刷上湿的墨水时，会排斥而不吸收，这个词亦指在这个过程中使用的溶剂。

9. 刻蚀是做什么

刻蚀机和光刻机的区别：光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分。刻蚀相对光刻要容易。

离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等

10. 刻蚀液的成分

芯片制造材料：衬底（硅片、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）、光罩（光掩模板）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光（CMP）材料（抛光液、抛光垫）等；

芯片封装材料：引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球等；

通用材料：刻蚀液、清洗液等。