一、pcb射频设计规范？

1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的 宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。

对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状态的数字信号线（比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。）第三层的电源最好不要做成一个连续的平面，而是让各个RF器件的电 源走线呈星型分布，最后接于一点。第三层RF器件的电源走线不要和底层的数字线有交叉。

2）对于一个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，至少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过大的扼流圈， 以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于高电压，大功率的RF电路，可以考虑使用 LM1085、LM1083等）得到供给RF电路的电源。

3）RF的PCB中，各个元件应当紧密地排布， 确保各个元件之间的连线最短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短， 保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感最小。对于板子上的各个RF器件的地（GND）引脚，包括电阻、电容、电感与地（GND）相接的引脚，应当在离引脚尽可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。

4）在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电 感元件，使用较小的封装（0603\0402）对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的；

5）在高频环境下工作的有源器件，往往有一个以上的电源引脚，这个时候一定要注意在

二、pcb插件孔作用？

1、PCB上的小孔，第一作用是导电，是两面线路通过孔连通起来。

2、在铜皮上多钻孔的作用： A、缓解电流压力，防止单个过孔电流过大，导致孔铜断开（和电流过大，电线会烧坏一样的道理）；

B、散热：个别产品工作时，线路板会非常热，适当增加过孔，可以增加释放。

3、根据你提供的这个板子看，这些增加的小孔，主要是起缓解电流压力的问题，增加这些小孔后，这块线路板可以承受更大的电流。

1、PCB板上的小孔作用：

这种孔一般都设计在大面积铜箔上面，两面导通，而且这种铜一般都是厚铜（35um以上），用在大电流使用环境中，目的是散热，避免铜箔分层。

三、pcb孔粗标准？

通常是一个mil，也就是25.4um的粗糙度。

四、pcb孔怎么使用？

PCB孔使用方法:

　　通孔是连接到PCB的金属电路的金属衬里孔，这些孔在板的不同层之间传导电信号。尽管过孔的大小，焊盘形状和孔直径可能有所不同，但是只有少数几种不同的过孔类型或结构：

　　通孔：这是电路板上最常用的通孔类型。用机械钻头在整个板上钻出孔，尺寸可减小到6密耳。

　　埋孔：该孔仅连接板的内部层，对于布线非常密集的PCB很有用。

　　盲孔：该孔从板的顶部或底部开始，但并没有一直贯穿其中。

　　微孔：对于小于6密耳的孔，使用激光钻孔的微孔。这些通孔仅连接板的两个相邻层，并且可以在表面上或掩埋在板层堆叠中。微型通孔具有多种用途，可以堆叠在一起或在掩埋通孔的顶部，但制造成本较高。

五、如何区分PCB板上的槽孔，邮票孔，过电孔，插件孔，靶孔，以及他们的作用分别是什么？

槽孔：槽孔生产其实就是在钻机钻孔程序中自动转化为多个单孔的集合。一般1.5倍孔径的槽孔，会钻7次。

邮票孔：一般PCB是V-CUT，如果碰到异型或圆型板才有可能用到邮票孔。板与板（或空板）之间用邮票孔连接，主要起到支承作用，板不会散掉。开模的话，模具不会塌踏。

过电孔：导通上下层电流用的，同时起平衡电流及散热的作用。插件孔：即通孔直插式元件与电路板连接的孔，我们叫做 PTH （PlatedThrough Hole），又因为早期一般常见的这种插件器件有的是 DIP 封装的（dual inline-pin package 双列直插式封装）所以部分公司也叫做 DIP。

靶孔：便于以后使用x-Ray机打靶及检测多层板的涨缩，特将靶位孔的孔位在内层板上。（

六、PCB非支撑孔支撑孔区别？

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。

而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

七、pcb 盲孔和埋孔用法？

可以在多层层压之前或之后制造通孔。盲孔和掩埋通孔是通过钻孔添加到PCB的，这很不稳定。建设者必须了解并了解钻头的深度，这一点很重要。如果孔不够深，则可能无法提供良好的连接。另一方面，如果孔太深，则可能会降低信号质量或引起失真。如果发生任何这些事情，那将是不可行的。

在盲孔中，需要使用单独的钻孔文件定义孔。该孔直径与钻头直径的比率必须等于或小于一个。孔越小，外层和内层之间的距离就越小。

对于埋孔，每个孔都需要使用单独的钻孔锉制作。这是因为它们连接到板内层的不同部分。孔深与钻头直径之比将不大于12。如果大于该直径，则可能会碰到板上的其他连接。

八、pcb上面的孔是什么孔？

1、PCB上的小孔，第一作用是导电，是两面线路通过孔连通起来。

2、在铜皮上多钻孔的作用： A、缓解电流压力，防止单个过孔电流过大，导致孔铜断开（和电流过大，电线会烧坏一样的道理）；B、散热：个别产品工作时，线路板会非常热，适当增加过孔，可以增加释放。

3、根据你提供的这个板子看，这些增加的小孔，主要是起缓解电流压力的问题，增加这些小孔后，这块线路板可以承受更大的电流。

九、pcb 盲孔和埋孔区别？

盲孔： Blind Via Hole。盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了 增加PCB电路层的空间利用，应运而生「 盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用：也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

　　埋孔： Buried hole PCB 内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵

十、什么是PCB通孔、盲孔、埋孔？

通孔：

Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。

盲孔：

Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔：

Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。