一、失效分析的分析步骤？

一、事故调查 1.现场调查 2.失效件的收集 3.走访当事人和目击者二、资料搜集 1.设计资料：机械设计资料，零件图 2.材料资料：原材料检测记录 3.工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 4.使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 1.失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 2.失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。

3.失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。4.失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。5.失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。6.应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 7.失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。8.模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 1.提出失效性质、失效原因 2.提出预防措施（建议） 3.提交失效分析报告

二、FA失效分析是什么？怎么去做失效分析？

FA，failure analysis, 失效分析领域很宽广。失效分析说简单也简单，但说不简单，也够你学个10年8年的。因为涉及的物理化学知识太多了。博士生毕业的也有很多做这一行的。好好做，会有一番前途的，工资上万不是问题，但你要很专业。

FA做的好的人，基本上到后来都是该领域的专家级人物。做主管，做经理，是顺其自然会给你的，只要你肯学，肯努力。

三、xray 失效分析原理？

原理：

当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。

四、失效分析的分类？

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。扩展资料：

1、 狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。

2、广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。

3、新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。

4、产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。

5、定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。

五、ingaas失效分析原理？

ingaas是用来侦测故障点定位，寻找亮点、热点的工具。

ingaas原理是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子。

ingaas可侦测的波长较长，范围约在900nm到1600nm之间，等同于红外线的波长区 (EMMI则是在350nm-1100nm)。

ingaas相较EMMI，更适用在检测先进制程组件的缺陷。

原因在于尺寸小的组件，相对操作电压也随之降低，使得热载子所激发出的光波长变得较长，而ingaas就非常适合用于侦测先进制程产品的亮点、热点定位。

六、lab失效分析什么？

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。

在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

七、IGBT失效分析介绍？

IGBT模块失效可分为以下三类：

电气应力

电气应力失效主要由于过压、过流直接导致芯片的损坏，其中常见的电气应力失效如下：

IGBT集电极-发射机过压

IGBT门级-发射极过压

IGBT过电流脉冲

续流二极管（FWD）正向过电流

续流二极管（FWD）过压（短关断脉冲）

IGBT超出反偏安全工作区

由于过大的热损耗直接造成芯片的损坏

由于温度周期导致封装部材料的热疲劳

由于外部环境 导致芯片、封装的直接破坏

八、fmea潜在失效模式分析？

FMEA (Failure Mode and Effects Analysis)潜在失效模式分析是一种系统性的方法，用于确定在设计或生产过程中可能发生的潜在失效模式，并评估这些失效模式对产品或过程性能的影响。FMEA的目的是通过识别并优先考虑可能引起潜在问题的失效模式，从而采取预防措施来减轻或消除这些潜在问题的影响。它是一种拥有长期影响的问题预防方法，可应用于各个行业和领域，如制造业、医疗保健、汽车工程等。FMEA通常包括以下步骤：1. 识别失效模式：通过对产品或过程进行系统分析，识别可能导致产品或过程失效的模式。2. 评估失效的严重性：确定每种失效模式发生时可能引起的严重影响，例如安全、质量、成本等。3. 识别失效的原因：确定每种失效模式发生的可能原因，如设计问题、制造问题、环境因素等。4. 评估失效的可能性：评估每种失效模式发生的可能性，根据先前的经验、数据和专业知识进行估算。5. 评估检测控制能力：评估已存在的或计划中的控制措施，以检测并预防失效模式的发生。6. 计算风险优先级数：通过将失效严重性、失效可能性和检测控制能力相乘，为每种失效模式计算出风险优先级数。7. 制定改进计划：根据风险优先级数，确定并实施预防措施和改进计划，以降低或消除潜在问题。通过使用FMEA方法，可以识别和解决潜在的质量问题，提高产品和过程的可靠性和可用性，并减少失效模式对组织的财务和声誉的潜在影响。

九、emmi失效分析的原理？

微光显微镜EMMI原理对于失效分析而言，微光显微镜是一种相当有用，且效率极高的分析 工具，主要侦测IC内部所放出光子。在IC原件中，EHP Recombination会放出光子，例如：在PN Junction加偏压，此时N的电子很容易扩散到P，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴做EHP Recombination。

侦测到亮点之情况

会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。

侦测不到亮点之情况

不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面反型层；5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情况可采用Backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。

十、失效分析方法的标准？

国际标准分类中，失效分析涉及到钢铁产品、质量、轴承、增强塑料、建筑材料、试验条件和规程综合、机器、装置、设备的特性和设计、电气工程综合、航天系统和操作装置、公司(企业)的组织和管理、运输、石油和天然气工业设备、润滑剂、工业油及相关产品、航空器和航天器综合、集成电路、微电子学、金属的腐蚀、机上设备和仪器、核能工程。

在中国标准分类中，失效分析涉及到钢丝、钢丝绳、综合技术、可靠性和可维护性、滑动轴承、纤维增强复合材料、基础标准与通用方法、技术管理、标准化、质量管理、油、气集输设备、润滑油、商业、贸易、合同、程序语言、基础标准和通用方法、其他电子仪器设备、齿轮与齿轮传动、航空与航天用金属铸锻材料、通用零部件综合、可靠性、半导体集成电路、材料防护、卫生、安全、劳动保护、航空仪表、火工产品、基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、半导体分立器件综合。